Obiekt

Tytuł: Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania : opis patentowy nr 228182

Tytuł oryginału:

PL 228182 B1

Opis:

Kompozycja klejowa składająca się z kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 oraz utwardzacza aminowego, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, charakteryzuje się tym, że w jej skład wchodzi kompozycja żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 w ilości 100 części wagowych, utwardzacz aminowy, zawierający gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w ilości 15 części wagowych oraz napełniacz w postaci cząsteczek metalicznych w ilości 2 części wagowych. Sposób wytwarzania zmodyfikowanej kompozycji klejowej polega na tym, że do ciekłej kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 w ilości 100 części wagowych wprowadza się napełniacz w postaci cząsteczek metalicznych w ilości 2 części wagowych, a następnie po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz aminowy, zawierający gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w ilości 15 części wagowych, po czym miesza się kompozycję w czasie od 1 do 3 minut, korzystnie 2 minuty, z prędkością 460 obr/min.

Wydawca:

Politechnika Lubelska (wyd. cyfrowe) ; Urząd Patentowy Rzeczpospolitej Polskiej (wyd. oryg.)

Współtwórca:

Politechnika Lubelska. Uprawaniony z patentu ; Milczek Tomasz (1950-). Oprac.

Format:

application/pdf

Język:

pol

Powiązania:

Opis zgłoszeniowy wynalazku PL 412592 (A1) 05.12.2016.

Zakres:

C09J 163/00 (2006.01) Int. Cl.

Zarządzanie prawami:

Politechnika Lubelska

Tagi:

aw

Kolekcje, do których przypisany jest obiekt:

Data ostatniej modyfikacji:

2020-02-19

Data dodania obiektu:

2020-02-19

Liczba wyświetleń treści obiektu:

67

Wszystkie dostępne wersje tego obiektu:

https://bc.pollub.pl/publication/13645

Wyświetl opis w formacie RDF:

RDF

Wyświetl opis w formacie OAI-PMH:

OAI-PMH

Podobne

Ta strona wykorzystuje pliki 'cookies'. Więcej informacji