Tytuł:

Dioda termiczna : opis patentowy nr 227224

Tytuł oryginału:

PL 227224 B1

Twórca:

Filipek, Przemysław

Opis:

Dioda termiczna składa się z cylindrycznej obudowy wejściowej z zamkniętym z jednej strony dnem i cylindrycznej obudowy wyjściowej z zamkniętym z jednej strony dnem, pomiędzy którymi znajduje się cylindryczny izolator termiczny, przylegający do otwartych podstaw cylindrycznej obudowy wejściowej i cylindrycznej obudowy wyjściowej, zaś wewnątrz cylindrycznej obudowy wejściowej znajduje się element termorozszerzalny, przylegający powierzchnią walcową i jedną z podstaw do powierzchni wewnętrznych cylindrycznej obudowy wejściowej, zaś drugą z podstaw do jednej z podstaw tłoka, który drugim końcem przylega do powierzchni płaskiej podkładki izolacyjnej, zaś podkładka izolacyjna drugą powierzchnią płaską przylega do końca sprężyny naciskowej, która drugim końcem oparta jest o dno cylindrycznej obudowy wyjściowej

Wydawca:

Politechnika Lubelska (wyd. cyfrowe) ; Urząd Patentowy Rzeczpospolitej Polskiej (wyd. oryg.)

Współtwórca:

poli

Data wydania:

2018 (wyd. cyfrowe) ; Zgłoszono 27.04.2015 ; Zgłoszenie ogłoszono 07.11.2016 BUP 23/16 ; Opublikowano 30.11.2017 WUP 11/17

Typ dokumentu:

Opis patentowy

Format:

application/pdf

Język:

pol

Powiązania:

Opis zgłoszeniowy wynalazku PL 412138 (A1) 07.11.2016 ; Nr zgłoszenia: 412138

Zakres:

F28D 15/00 (2006.01) Int. Cl ; F28D 15/06 (2006.01) Int. Cl

Zarządzanie prawami:

Politechnika Lubelska

Tagi:

mew