Tytuł:

Sposób i urządzenie do gratowania przedmiotów płaskich, zwłaszcza wycinanych laserem : opis patentowy nr 222198

Tytuł oryginału:

PL 222198 B1

Twórca:

Zaleski, Kazimierz ; Skoczylas, Agnieszka

Opis:

Sposób gratowania przedmiotów płaskich, zwłaszcza wycinanych laserem polega na tym, że na krawędzie przedmiotów płaskich oddziałuje się za pomocą dwóch obracających się z prędkością od 10 obr/min do 1500 obr/min krążków w kształcie stożka ściętego. Krążki te umocowane są przesuwnie na wspólnej osi (5) i dociskane do gratowanych krawędzi siłą o wartości od 0,1 kN do 2 kN, wywieraną na krążki przez dwa elementy sprężyste w kierunku równoległym do osi krążków. Urządzenie do gratowania przedmiotów płaskich, zwłaszcza wycinanych laserem, składa się z obudowy z ułożyskowaną w niej, za pomocą łożysk, osią, na której przesuwnie, wzdłuż osi, umocowane są dwa krążki w kształcie stożka ściętego, zwrócone do siebie podstawami o mniejszej średnicy oraz dwóch elementów sprężystych, które osadzone są na wspólnej osi, pomiędzy nakrętką z podkładką a podstawą o większej średnicy krążka, dociskających krążki do przedmiotu płaskiego

Wydawca:

Politechnika Lubelska (wyd. cyfrowe) ; Urząd Patentowy Rzeczpospolitej Polskiej (wyd. oryg.)

Współtwórca:

Politechnika Lubelska. Uprawniony z patentu ; Milczek, Tomasz (1950- ). Oprac.

Data wydania:

2016 (wyd. cyfrowe) ; Zgłoszono 29.11.2013 ; Zgłoszenie ogłoszono 08.06.2015 BUP 12/15 ; Opublikowano 29.07.2016 WUP 07/16

Typ dokumentu:

Opis patentowy

Format:

application/pdf

Język:

pol

Powiązania:

Opis zgłoszeniowy wynalazku PL 406329 (A1) 08.06.2015 ; Nr zgłoszenia: 406329

Zakres:

B24B 9/00 (2006.01) Int. Cl

Zarządzanie prawami:

Politechnika Lubelska

Tagi:

mew